型号：LST-112-07-G-D
类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
制造商：Samtec Inc
封装：24-DIP SMD 模块（18 引线）
描述：CONN HERMAPHRODITIC 24POS
系列：LST
连接器类型：无公形或母形之分，自配接
针脚数：24
间距：0.100"（2.54mm）
排数：2
安装类型：通孔
特性：-
触头镀层：金
触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
包装：管件
接合堆叠高度：13.59mm
板上高度：0.435"（11.05mm）
厂 商：AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
描 述：Connectorized ELEDS
大 小：183K
