型号:LST-112-07-G-D
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
制造商:Samtec Inc
封装:24-DIP SMD 模块(18 引线)
描述:CONN HERMAPHRODITIC 24POS
系列:LST
连接器类型:无公形或母形之分,自配接
针脚数:24
间距:0.100"(2.54mm)
排数:2
安装类型:通孔
特性:-
触头镀层:金
触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
包装:管件
接合堆叠高度:13.59mm
板上高度:0.435"(11.05mm)
厂 商:AGILENT [ AGILENT TECHNOLOGIES, LTD. ]
描 述:Connectorized ELEDS
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