型号:HSHM-H200DE4-8CP1-TG30
类别:背板 - 硬公制,标准
制造商:3M
封装:4-SMD,鸥翼型
描述:CONN HEADER HSHM 200POS 8ROW STR
系列:MetPak™ HSHM
连接器类型:接头,公引脚
连接器样式:DE 25
针脚数:200
加载的针脚数:全部
间距:0.079"(2.00mm)
排数:8
安装类型:通孔
端接:压配式
连接器用途:背板
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:散装
厂 商:PERKINELMER [ PerkinElmer Optoelectronics ]
描 述:Lamps for Photolithography
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