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详细参数
型号:HMC50DRAH
类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
制造商:Sullins Connector Solutions
封装:
描述:CONN EDGECARD 100PS R/A .100 SLD
系列:-
卡类型:非指定 - 双边
公母:母头
位__盘__排数:50
针脚数:100
卡厚度:0.062"(1.57mm)
排数:2
间距:0.100"(2.54mm)
特性:-
安装类型:通孔,直角
端接:焊接
触头材料:铜铍
触头镀层:
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
触头类型:全波纹管
颜色:
包装:管件
法兰特性:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径
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厂 商:HOLYSTONECAPS [ HolyStone International ]
描 述:Multilayer Ceramic Chip Capacitors for High Temperature Applications
大 小:266K
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芯脉实业优势品牌:Fujitsu(富士通)、TI(德州仪器)、MAXIM(美信)、ADI(亚德诺)、INTEL(英特尔)、ON(安美森)、ST(意法)、NXP(恩智浦)、TOSHIBA(东芝)、DIODES(美台) 、RENESAS(瑞萨)、VITESSE、MEDIATEK(联发科)、XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿尔特拉)、SAMSUNG(三星) 、MICRON(美光)、SK HYNIX(海力士)、NANYA 、BROADCOM (博通)、ISSI、POWER、DAVICOM(联杰国际)、PLX(PLX技术公司)、CYPRESS(赛普拉斯)、MARVELL(美满)、AOS(万代)、FAIRCHILD(仙童)、IR(国际整流器)、FREESCALE(飞思卡尔)、AVAGO(安华高)、ROHM(罗姆)、LINEAR(凌特)、 ATMEL(爱特梅尔)、IDT(艾迪悌)、INFINEON(英飞凌)、VISHAY(威士)、LATTICE(莱迪斯)等优势品牌。
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主要经营:(XILINX)赛灵思、(ALTERA)阿特拉、(ACTEL)爱特、(LATTICE)莱迪思、(Freescale)飞思卡尔、(BROADCOM)博通、(ADI)美国仿真器件、(IDT)美国集成器件、(TI/BB)德州仪器、(AMD)美商半导体、(Linear)凌特、(MAXIM)美信、(MICRON)镁光、(Hynix)海力士、(Spansion)飞索半导体、Numonyx(恒亿)、Samsung(三星半导体)、AVAGO(安华高)、Agilent(安捷伦)、(OmniVisio)海思、(ATMEL)爱特梅尔 、(STC)单片机、 英特尔(Intel)、(NXP)恩智浦 、(IR)国际整流器、(VIA)威盛电子、SMSC、台湾硅成(ICSI)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、惠普(HP)、安捷伦(Agilent)、达拉斯(Dallas)、赛普拉斯(CYPRESS)、精工(SEIKO)、威萨(VISHAY)日立(Hitachi)、新唐(NUVOTONMA)哈利斯(Harrsi)、新电元(SHINDENGEN)、英赛尔(Intersil)、芯成(ISSI)、美国逻辑公司(LSI)、微芯(Microchip)、三菱(Mitsubishi)、国半(NS)、日本冲电气(OKI)、(立绮)Realtek、罗姆(Rohm)、三洋(Sanyo)、索尼(Sony),ON(安森美)、PHILIPS(飞利浦)、日电(NEC).英飞凌(infineon),(ALLEGRO)、(Qualcomm)高通、(Entropic)熵敏、(ESMT)晶豪、(Nanya)南亚、WEDC、EUVIS、TRIQUINT、E2V、MICROSEMI、HITTITE、ITT、UTMC、等世界知名品牌元器件。
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