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详细参数
型号:HF115AC-0.0055-AC-05
类别:热 - 垫,片
制造商:Bergquist
封装:非标准
描述:THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW
系列:Hi-Flow® 115-AC
应用:TO-3
形状:菱形
外形:41.91mm x 28.95mm
厚度:0.0055"(0.140mm)
材料:相变化合物
粘合剂:粘合剂 - 一侧
底布qqq载体:玻璃纤维
颜色:
热阻率:0.35°C/W
导热率:0.8 W/m-K
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厂 商:ASI [ Advanced Semiconductor ]
描 述:NPN SILICON RF POWER TRANSISTOR
大 小:17K
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