型号:HDAM-11-12.0-S-13-1
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
制造商:Samtec Inc
封装:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:CONN HD ARRAY 143POS MALE GOLD
系列:HD Mezz™ HDAM
连接器类型:高密度阵列,公形
针脚数:143
间距:0.047"(1.20mm)
排数:13
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:托盘
接合堆叠高度:20mm,30mm
板上高度:0.767"(19.48mm)
厂 商:HANTRONIX [ Hantronix,Inc ]
描 述:Dimensional Drawing
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