型号：GP5000S35-0.020-02-0816
类别：热 - 垫，片
制造商：Bergquist
封装：模块
描述：GAP PAD 8"X16" .020" THICK
系列：Gap Pad® 5000S35
应用：片状
形状：矩形
外形：406.40mm x 203.20mm
厚度：0.020"（0.508mm）
材料：硅质
粘合剂：胶粘 - 两侧
底布qqq载体：玻璃纤维
颜色：绿
热阻率：-
导热率：5.0 W/m-K
厂 商：DYNEX [ Dynex Semiconductor ]
描 述：Single Switch IGBT Module
大 小：147K
