型号:GP5000S35-0.020-02-0816
类别:热 - 垫,片
制造商:Bergquist
封装:模块
描述:GAP PAD 8"X16" .020" THICK
系列:Gap Pad® 5000S35
应用:片状
形状:矩形
外形:406.40mm x 203.20mm
厚度:0.020"(0.508mm)
材料:硅质
粘合剂:胶粘 - 两侧
底布qqq载体:玻璃纤维
颜色:绿
热阻率:-
导热率:5.0 W/m-K
厂 商:DYNEX [ Dynex Semiconductor ]
描 述:Single Switch IGBT Module
大 小:147K