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F字母起始型号索引第97页
型号:
厂家:
批号:
封装:
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详细参数
型号:
FVP12030IM3LEG1
类别:
功率驱动器
制造商:
Fairchild Semiconductor
封装:
VPM19-BA
描述:
MODULE SPM 300V VPM19-BA
系列:
SPM™
类型:
IGBT
配置:
半桥
电流:
120A
电压:
300V
电压_隔离:
1500Vrms
封装__外壳:
VPM19-BA
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FVP18030IMLSG1 PDF下载
厂 商:
FAIRCHILD [ FAIRCHILD ]
描 述:
Energy Recovery
大 小:
297K
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FDS6676S-NL
F2TVS26CA
FCD1070MB11
FMVDM128D
FDS6676SNL
F1114-472586
F03380000NC4
FAO112G150DB1H
FVGS8-25
FDS6676S-NL--
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型号
厂家
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封装
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深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
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地址:深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813
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源辰芯科技(深圳)有限公司
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1: 提供大量的原装现货库存,国外现货5-7天到深圳 2: 为客户提供产品的配单、订购业务;并支持小批量订购. 3: 为客户助寻偏门.冷门.紧缺.军工级及停产器件, 德州仪器(TI ) 、飞利浦(Philips)、恩智浦半导体( NXP) 、海力士(Hynix) 、美国亚德诺半导(ADI) 、国际整流器(IR)、三星(Samsung)、美光(Micron ) 、现代电子(Hynix) 、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、仙童(Fairchid)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦(Agilent)、达拉斯(Dallas)、美信(Maxim)、赛普拉斯(CYPRESS) )、日立(Hitachi)、芯成(ISSI)、凌特(Linear)、美国逻辑(LSI)、微芯(Microchip)、三菱(Mitsubishi)、美国半导体(NS)、罗姆(Rohm)、安华高(AVAGO ) 、美国万代(AOS) 、 西伯斯(SIPEX) 、艾科嘉(EXAR) 、松下(Panasonic)、JRC、POWER 铁帽,连接器 精工(SEIKO )、ALTERA (阿尔特拉) 、赛灵思(Xilinx) 、英特尔(Intel) 、英赛尔(Intersil)、德国英飞凌(Infineon ) 、 圣何塞半导体 (Intersil )
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FAIRCHILD/仙童
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供应信息 发布时间:2025/8/14 8:35:00
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