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详细参数

型号：ERF8-010-05.0-S-DV

类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢

制造商：Samtec Inc

封装：轴向

描述：CONN RCPT 20POS 0.8MM GOLD SMD

系列：Edge Rate™ ERF8

连接器类型：插口，中央触点带

针脚数：20

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨

触头镀层：金

触头镀层厚度：30µin（0.76µm）

包装：托盘

接合堆叠高度：7mm，10mm，13mm，14mm

板上高度：0.200"（5.08mm）

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厂商：MICROSEMI [ MICROSEMI CORPORATION ]

描述：3 AMP ENCAPSULATED ASSEMBLIES ER SERIES

大小：40K

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