型号：DPAM-08-07.0-H-3-2-A
类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
制造商：Samtec Inc
封装：16-DIP（0.300"，7.62mm），4 引线
描述：CONN ARRAY DIFF MALE 3X8PAIR
系列：DP Array® DPAM
连接器类型：差分对阵列，公
针脚数：36 信号（18 对）
间距：0.085"（2.16mm）
排数：3
安装类型：表面贴装
特性：板导轨
触头镀层：金
触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
包装：托盘
接合堆叠高度：10mm
板上高度：0.262"（6.66mm）
厂 商：ITT [ ITT Industries ]
描 述：Miniature Rack and Panel
大 小：130K
QQ：5645336 复制
