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详细参数
型号:DF9-11P-1V(20)
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
制造商:Hirose Electric Co Ltd
封装:144-LQFP
描述:CONN HEADER 11POS 1MM SMD TIN
系列:DF9
连接器类型:接头,中央触点带
针脚数:11
间距:0.039"(1.00mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨,固定焊尾
触头镀层:
触头镀层厚度:-
包装:管件
接合堆叠高度:4.3mm
板上高度:0.130"(3.30mm)
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厂 商:INFINEON [ INFINEON ]
描 述:PrimePACK?2 Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4, gr??erer Emitter Controlled 4 Diode
大 小:1275K
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DF9-21P-1V69
HIROSE
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查询更多DF9-21P-1V69供应信息         发布时间:2025/8/20 16:31:00

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