型号：D10650-40
类别：热敏 - 散热器
制造商：Wakefield Thermal Solutions
封装：径向
描述：HEATSINK 100PQFP COMPOSITE
系列：Deltem™
类型：顶部安装
冷却封装：BGA
连接方法：散热带，粘合剂（不含）
形状：方形，鳍片
长度：0.650"（16.51mm）
宽度：0.650"（16.51mm）
直径：-
离基底高度111鳍片高度222：0.400"（10.16mm）
不同温升时功率耗散：2W @ 40°C
不同强制气流时的热阻：在 350 LFM 时为25°C/W
自然条件下热阻：-
材料：合成
材料镀层：-
厂 商：ST [ STMICROELECTRONICS ]
描 述：Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging
大 小：285K
