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型号:  厂家:  批号:  封装:  精确搜索 
详细参数
型号:CGA9L3X7R2E334K
类别:陶瓷
制造商:TDK Corporation
封装:2220(5750 公制)
描述:CAP CER 0.33UF 250V 10% X7R 2220
系列:CGA
电容:0.33µF
电压_额定:250V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:AEC-Q200
封装__外壳:2220(5750 公制)
大小__尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_安装111最大值222:-
厚度:
厚度111最大值222:0.063"(1.60mm)
引线间距:-
特性:-
包装:剪切带 (CT)
故障率:
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厂 商:SIRENZA [ SIRENZA MICRODEVICES ]
描 述:3-Output Active Splitter for CATV
大 小:171K
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上海金庆电子科技京城市场部
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MAX DALLAS AD LT XILINX
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CGA9P3X7R1H226M250KB
TDK/东电化
20+
26000
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全新原装 货期两周
深圳市华智芯片电子有限公司
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TDK/东电化
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23000
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公司专业代理经销TI/BB、NS、ST、ATMEL、AD、ALTERA、IR、MAXIM、ON、NXP、LINEAR、FAIRCHILD、XILINX、WINBOND、TOSHIBA。等国际著名品牌芯片.并提供技术支持服务!
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2022+
9000
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主要经营各类半导体芯片,包括但不限于微处理器、存储器、逻辑芯片等。这些芯片广泛应用于各种电子设备中,如计算机、手机、智能家居设备等
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23+
12000000
12000000
原装现货可含税
查询更多CGA9P3X7R1H226M250KB供应信息         发布时间:2025/8/19 15:35:00

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