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详细参数
型号:CGA8L1X7T2J154K
类别:陶瓷
制造商:TDK Corporation
封装:1812(4532 公制)
描述:CAP CER 0.15UF 630V 10% X7T 1812
系列:CGA
电容:0.15µF
电压_额定:630V
容差:±10%
温度系数:X7T
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:
封装__外壳:1812(4532 公制)
尺寸__尺寸:
高度_座高111最大222:
厚度111最大222:
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
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厂 商:SIRENZA [ SIRENZA MICRODEVICES ]
描 述:3-Output Active Splitter for CATV
大 小:171K
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TDK Corporation
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集成电路IC、二三极管、电容电阻、开关、晶振、继电器、连接器等电子元器件。
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TDK
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滤波器、 电感器、磁珠、蜂鸣器、天线座、连接器、涤沦电容、压敏电阻、电容、电阻、 钽电容、二三极管、IC芯片、LED、光耦、保险管、保险丝。 经营品牌有:MURATA、TDK、COILCRAFT、TAIYO、TOKO、BOURNS、VISHAY、PANASONIC、EPCOS、SAGAMI、SUMIDA、COOPER、KYOCERA、SOSHIN、INNOCHIPS、MITSUBISH、SAMWHA、WE、ACX、HRS、IPEX、MAG、SII、ATC、JOHANSON、MARUW、FUJITSU、AMOTECH、PULSE、INPAQ、INNOCHIPS、KITAGAWASEIKI、EVER BRIGHT 等等
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1.BOM报价:元坤智造拥有各类的型号库存,自有系统型号收录率超过90%,价格合理,原装正品保证。 2.PCB在线计价:公司研发的线上报价系统,实现客户自主下单,系统自动估价,1-16层制程能力,价格占市场优势,配合器件采购,在一定的条件范围内,我们可以实现,PCB免费打样,和样板免费焊接等优惠服务,目前公司已经成立了深圳和北京两地的加工厂。 3.SMT焊接:如果物料代采,在一定条件范围内,可以实现免费焊接,按点收费,特殊工艺特殊处理,价格灵活控制,在质量保证的情况下,实现市场价格优势。 4.FPC柔性板子加工:主要包括TP类,LCD类,以及电脑手机模组,键盘,人工智能领域,信号稳定,质量好,使用寿命长。 5.layout电路设计:专业技术团队一对一服务,只要客户提出需求,便可以实现定制服务,一个需求多个解决方案供客户选择,客户实时跟进保证需求顺利完成。 6.电子器件线上商城:线上商城型号丰富,图片,PDF较为齐全,原装正品保证。 7.连接器经销及非标定制:公司库存连接器型号百万于种,并且支持连接器非标定制,客户只需提供图纸即可完成制造。
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TDK
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上海金庆电子科技京城市场部
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TDK/东电化
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26000
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全新原装 货期两周
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我司主要经营品牌:ST TI AKM GD 高通 瑞昱 MPS REALTEK QUALCOMM SILERGY INFINEON等品牌 实单可来询
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TDK/东电化
22+
23000
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原装正品现货,支持实单!
深圳市芯创空间科技有限公司
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公司专业代理经销TI/BB、NS、ST、ATMEL、AD、ALTERA、IR、MAXIM、ON、NXP、LINEAR、FAIRCHILD、XILINX、WINBOND、TOSHIBA。等国际著名品牌芯片.并提供技术支持服务!
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主要业务:主要业务:我们所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦。
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天津市博通航睿技术有限公司
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主要经营各类半导体芯片,包括但不限于微处理器、存储器、逻辑芯片等。这些芯片广泛应用于各种电子设备中,如计算机、手机、智能家居设备等
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优势货源原装正品
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主营原装进口IC,品牌有:RENESAS、TI 、ADI、ACTEL、ON、MAXIM、NXP、LATTICE......等等。
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