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型号:  厂家:  批号:  封装:  精确搜索 
详细参数
型号:CGA3E1X5R0J475K
类别:陶瓷
制造商:TDK Corporation
封装:0603(1608 公制)
描述:CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0603
系列:CGA
电容:4.7µF
电压_额定:6.3V
容差:±10%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装__外壳:0603(1608 公制)
尺寸__尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高111最大222:-
厚度111最大222:0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
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厂 商:SIRENZA [ SIRENZA MICRODEVICES ]
描 述:3-Output Active Splitter for CATV
大 小:171K
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IC集成电路、二三极管、模块
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CGA3E1X7R1C105M080AC
TDK Corporation
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集成电路IC、二三极管、电容电阻、开关、晶振、继电器、连接器等电子元器件。
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TDK
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上海金庆电子科技京城市场部
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TDK/东电化
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全新原装 货期两周
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TDK/东电化
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TDK/东电化
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真实库存信息/只做原装正品/支持实单
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主要业务:主要业务:我们所销售产品涉及世界各名厂IC,:INFINEON(英飞凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、ATMEL(爱特梅尔)、STC单片机、英特尔(Intel) 、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美国仿真器件(ADI)、国际整流器(IR)、台湾硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)、意法(ST)、摩托罗拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美国美商半导体(AMD)、爱特梅尔(Atmel)、安捷伦。
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深圳市灿亿佳电子科技有限公司
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全系列集成电路/二三极管/钽电容/LED/电容电阻/连接器/USB/网口/排针排母
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天津市博通航睿技术有限公司
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主营:NXP,ON,DIODES,MAXIM,ADI,TI ,MICRON,MARVELL,NXP,XILINX
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主营原装进口IC,品牌有:RENESAS、TI 、ADI、ACTEL、ON、MAXIM、NXP、LATTICE......等等。
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