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详细参数

型号：C2012X8R1H683K

类别：陶瓷

制造商：TDK Corporation

封装：0805（2012 公制）

描述：CAP CER 0.068UF 50V 10% X8R 0805

系列：C

电容：0.068µF

电压_额定：50V

容差：±10%

温度系数：X8R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 150°C

应用：通用

额定值：

封装__外壳：0805（2012 公制）

尺寸__尺寸：

高度_座高111最大222：

厚度111最大222：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

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C2012X8R1H683K PDF下载

厂商：ST [ STMICROELECTRONICS ]

描述：Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging

大小：285K

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