型号:C2012X6S0G226M
类别:陶瓷
制造商:TDK Corporation
封装:0805(2012 公制)
描述:CAP CER 22UF 4V 20% X6S 0805
系列:C
电容:22µF
电压_额定:4V
容差:±20%
温度系数:X6S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 105°C
应用:通用
额定值:-
封装__外壳:0805(2012 公制)
尺寸__尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_座高111最大222:-
厚度111最大222:0.037"(0.95mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
厂 商:ST [ STMICROELECTRONICS ]
描 述:Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging
大 小:285K