型号:C2012X5R1E155M
类别:陶瓷
制造商:TDK Corporation
封装:0805(2012 公制)
描述:CAP CER 1.5UF 25V 20% X5R 0805
系列:C
电容:1.5µF
电压_额定:25V
容差:±20%
温度系数:X5R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 85°C
应用:通用
等级:-
封装__外壳:0805(2012 公制)
大小__尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
高度_安装111最大值222:-
厚度:
厚度111最大值222:0.057"(1.45mm)
引线间距:-
特性:-
包装:Digi-Reel®
故障率:
厂 商:ST [ STMICROELECTRONICS ]
描 述:Memory Micromodules General Information for D1, D2 and C Packaging
大 小:285K