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型号：  厂家：  批号：  封装：  精确搜索 
详细参数
型号：BTA30-600CW3G
类别：三端双向可控硅开关
制造商：ON Semiconductor
封装：TO-220-3
描述：IC TRAIC 30A 600V ISO TO220-3
系列：-
三端双向可控硅开关类型：标准
电压_断路：600V
电流_导通状态333It333RMS444444111最大222：30A
电压_栅极触发器333Vgt444111最大222：1.3V
电流_非重复电涌qqq50eee60Hz333Itsm444：300A @ 60Hz
电流_栅极触发电流333Igt444111最大222：35mA
电流_维持333Ih444：50mA
配置：单一
安装类型：通孔
封装__外壳：TO-220-3
供应商设备封装：TO-220AB
包装：管件
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BTA316X-600E PDF下载
厂 商：NXP [ NXP ]
描 述：16 A Three-quadrant triacs high commutation
大 小：101K
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B32523Q6474M000
B32561J3474M000
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BC856AW-G
BAT43WS-V-GS08
BY80-04A52AS
BY8004A52AS
BL820ZZACZEJEDNORZDOWE20PINCYN
BL00F23-35PD
BCM3033KEFBDCQFPD
B37979-G1330-K51
B37942K5683M
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经营产品：IC、二极管、三极管、场效应管、可控硅、固定电阻器、微调电位器、电位器、电容器、继电器、压电陶瓷元件、石英晶体器件、声表面器件、开关、扬声器、扬声器配件、电子调谐器、连接器、保险丝、印刷线路板、显示屏、变压器、电源、传感器、电感器、变频器、逆变器、整流器、电子管、放大器、放电管、微波磁控管、光电子、电池、 天线、仪器 显周网站www.ezone24.com
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经营业务: 我们所销售产品涉及：英特尔（Intel） 、德州仪器（TI） 、飞利浦（Philips） 、海力士（Hynix） 、美国仿真器件（ADI） 、国际整流器（IR）、台湾硅成（ICSI）、三星（Samsung）、瑞萨（Renesas）、东芝（Toshiba）、意法（ST）、摩托罗拉（Motorola）、仙童（Fairchid）、美国美商半导体（AMD）、爱特梅尔（Atmel）、惠普（HP）、安捷伦（Agilent）、达拉斯（Dallas）、美信（Maxim）、纳斯达克（Altera）、赛普拉斯（CY）、日立（Hitachi）、Broadcom、Xilinx、哈利斯（Harrsi）、英赛尔（Intersil）、美国集成器件（IDT）、芯成（ISSI）、凌特（Linear）、美国LSI逻辑公司（LSI）、微芯（Microchip）、三菱（Mitsubishi）、美国国家半导体（NS）、日本冲电气（OKI）、Realtek、罗姆（Rohm）、三洋（Sanyo）、索尼（Sony）等…
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主营 芯片，ALTER XILINX TI ST ON 等大品牌
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深圳市富乐亚科技有限公司
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本公司专业为民用、工业、军品级、偏冷门集成电路、航天、测井仪器等提供全方位的服务。并在通信业、船舶工业、自动化控制、军用科研、电力安防、网络通讯、工控仪器、航天航空、医疗设备、汽车电子、消费类电子等领域拥有良好的商业信誉和强大的配套能力，经营的品牌有 AMD、ADI、DALLAS、 ALTERA、XILINX、TI/BB、MAXIN、NS、HYINX、SAMSUNG、ATMEL、BROADCOM、WINBONG、INTERSIL、LATTICE 、Fairchild、ON、TOSHIB、NXP、LINER、INFINEON、IOR、ST、FUJITSU、ROHM、VISHAY、MURATA、HITACHI、CYPRESS、ANPEC、SANYO、NEC、FREESCALE、EPSON、SHARP、AVAGO、PANASONI、AIC、EUPEC、CITIZEN、MITSUBISHI、ALLEGRO、SST、ISSI、MICROCHIP、ZETEX、TOREX、KOA、ISD、TDK、WOLFSON、REALTEK、RAMTRON、DIODES等。
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TI MAX AD IR ON ATMEL ALTERA ST 一线进口IC品牌，单片机 内存 二三极管 电容电阻 等等这类的电子元器件！
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主营代理及产品供应 MICROSEMI(美高森美） ADI(亚德诺） XILINX(赛灵思） ALTERA（阿尔特拉） HOLT(霍尔特） TI（德州仪器） INTERPOINT（军用模块） LATTICE(莱迪斯) MIXIM(美信） WEDC(怀特） VICOR（电源模块） IDT(艾迪悌） INTERSIL(英特矽尔）E2V(英国微视） 产品涉及FBGA,BGA,PGA,QFP,CDIP,CLCC,CFP,SOP,PLCC等高端封装芯片 产品的应用: 半导体产品、电子元器件、电子产品、计算机软硬件、航天航空电子设备元器件、军民用电子设备元器件、工控设备元器件、通信设备元器件、超级计算机元器件、医疗设备元器件、射频微波元器件、安防设备元器件、五金制品、船舶设备元器件、传感器、集成电路及新型电子元器件
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21+
12500
12500
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主营代理及产品供应 MICROSEMI(美高森美） ADI(亚德诺） XILINX(赛灵思） ALTERA（阿尔特拉） HOLT(霍尔特） TI（德州仪器） INTERPOINT（军用模块） LATTICE(莱迪斯) MIXIM(美信） WEDC(怀特） VICOR（电源模块） IDT(艾迪悌） INTERSIL(英特矽尔）E2V(英国微视） 产品涉及FBGA,BGA,PGA,QFP,CDIP,CLCC,CFP,SOP,PLCC等高端封装芯片 产品的应用: 半导体产品、电子元器件、电子产品、计算机软硬件、航天航空电子设备元器件、军民用电子设备元器件、工控设备元器件、通信设备元器件、超级计算机元器件、医疗设备元器件、射频微波元器件、安防设备元器件、五金制品、船舶设备元器件、传感器、集成电路及新型电子元器件
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