型号:BDN09-3CB
类别:热敏 - 散热器
制造商:CTS Thermal Management Products
封装:0402(1005 公制)
描述:HEATSINK CPU .91" SQ
系列:BDN
类型:顶部安装
冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法:散热带,粘合剂(不含)
形状:方形,鳍片
长度:0.910"(23.11mm)
宽度:0.910"(23.11mm)
直径:-
离基底高度111鳍片高度222:0.355"(9.02mm)
不同温升时功率耗散:-
不同强制气流时的热阻:在 400 LFM 时为9.6°C/W
自然条件下热阻:26.9°C/W
材料:铝
材料镀层:黑色阳极化处理