型号:BDL-108-G-F
类别:板至板 - 接头,公引脚
制造商:Samtec Inc
封装:8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘
描述:CONN HEADER DUAL 16POS LOW PRO
系列:BDL
连接器类型:无罩
针脚数:16
加载的针脚数:全部
间距:0.100"(2.54mm)
排数:2
排距:0.100"(2.54mm)
堆叠高度111配接222:-
板上方成型高度:0.085"(2.16mm)
触头配接长度:0.125"(3.18mm)
安装类型:通孔
端接:焊接
触头镀层:金
触头镀层厚度:20µin(0.51µm)
特性:-
颜色:黑
包装:管件
厂 商:PHILIPS [ PHILIPS SEMICONDUCTORS ]
描 述:NPN BISS-transistor
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