型号:APA750-FG676
类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商:Microsemi SoC
封装:676-BGA
描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA
系列:ProASICPLUS
LAB__CLB数:-
类型:
逻辑元件__单元数:-
配套使用产品__相关产品:
内容:
总RAM位数:147456
I__O数:454
栅极数:750000
电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C
封装__外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
厂 商:ASTEC [ Astec America, Inc ]
描 述:20 Watts
大 小:276K