型号：APA300-BG456
类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
制造商：Microsemi SoC
封装：456-BBGA
描述：IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
系列：ProASICPLUS
LAB__CLB数：-
类型：
逻辑元件__单元数：-
配套使用产品__相关产品：
内容：
总RAM位数：73728
I__O数：290
栅极数：300000
电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 70°C
封装__外壳：456-BBGA
供应商器件封装：456-PBGA（35x35）
厂 商：ASTEC [ Astec America, Inc ]
描 述：20 Watts
大 小：276K
QQ：97877805 复制
