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详细参数

型号：APA300-BG456

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

制造商：Microsemi SoC

封装：456-BBGA

描述：IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA

系列：ProASICPLUS

LAB__CLB数：-

类型：

逻辑元件__单元数：-

配套使用产品__相关产品：

内容：

总RAM位数：73728

I__O数：290

栅极数：300000

电压_电源：2.3 V ~ 2.7 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装__外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-PBGA（35x35）

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厂商：ASTEC [ Astec America, Inc ]

描述：20 Watts

大小：276K

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