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型号:  厂家:  批号:  封装:  精确搜索 
详细参数
型号:APA1000-BG456
类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商:Microsemi SoC
封装:456-BBGA
描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 456-PBGA
系列:ProASICPLUS
LAB__CLB数:-
类型:
逻辑元件__单元数:-
配套使用产品__相关产品:
内容:
总RAM位数:202752
I__O数:356
栅极数:1000000
电压_电源:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C
封装__外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-PBGA(35x35)
PDF 下载
厂 商:ASTEC [ Astec America, Inc ]
描 述:20 Watts
大 小:276K
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