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批号:
封装:
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详细参数
型号:
7403-09FR-19
类别:
热 - 垫,片
制造商:
Bergquist
封装:
1206(3216 公制)
描述:
THERMAL PAD TO-3.009" SP400
系列:
Sil-Pad® 400
应用:
-
形状:
-
外形:
-
厚度:
-
材料:
-
粘合剂:
-
底布qqq载体:
-
颜色:
-
热阻率:
-
导热率:
-
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厂 商:
ON [ ON SEMICONDUCTOR ]
描 述:
Quad 2-Input NAND Gate
大 小:
77K
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700A160MPN150X
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740320A0
供应信息 发布时间:1970/1/1 8:00:00
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