型号:61082-103622LF
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
制造商:FCI
封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:CONN RECEPT 100POS .8MM DUAL SMD
系列:BergStak®, MezzSelect™
连接器类型:插座,外罩触点
针脚数:100
间距:0.031"(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:-
触头镀层:金
触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
包装:带卷 (TR)
接合堆叠高度:13mm,14mm,15mm,16mm
板上高度:0.449"(11.40mm)
厂 商:PANDUIT [ PANDUIT CORP. ]
描 述:CAP, SPLICE ENCAPSULATION
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