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3字母起始型号索引第978页
型号：
厂家：
批号：
封装：
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详细参数
型号：
3DK2166
类别：
通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）
制造商：
Renesas Electronics America
封装：
径向
描述：
DEV EVAL KIT H8S/2166
系列：
H8®
模块__板类型：
类型：
MCU
配套使用产品__相关产品：
H8S/2166
内容：
3-D 板、跳线链路、接头连接器和光盘
PDF 下载
3DK205D PDF下载
厂 商：
RENESAS [ RENESAS TECHNOLOGY CORP ]
描 述：
Microcontroller
大 小：
458K
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3DK205D
供应信息 发布时间：1970/1/1 8:00:00
深圳市碧威特网络技术有限公司
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