型号:1825109-1
类别:用于 IC 的插座,晶体管
制造商:TE Connectivity
封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
描述:24P DIP SOK CB .600 CL 15AU/SN
系列:Diplomate DL
类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距
针脚或引脚数111栅格222:24(2 x 12)
间距:0.100"(2.54mm)
安装类型:通孔
特性:开放框架
触头镀层:金
触头镀层厚度:15µin(0.38µm)
厂 商:GLENAIR [ Glenair, Inc. ]
描 述:Fiber Optic Polishing Tool for
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