型号：0547220164
类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
制造商：Molex Inc
封装：0603（1608 公制）
描述：0.5 BTB REC HSG ASSY 16CKT
系列：SlimStack™ 54722
连接器类型：插座，中央带触点
针脚数：16
间距：0.020"（0.50mm）
排数：2
安装类型：表面贴装
特性：-
触头镀层：金
触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
包装：带卷 (TR)
接合堆叠高度：1.5mm
板上高度：0.045"（1.14mm）
厂 商：MOLEX1 [ Molex Electronics Ltd. ]
描 述：1.60mm (.063") Pitch Board-to-Board Panel Detachable, PCB Receptacles, RightAngle, 8 Circuits, Gold (Au) Selective Plating, with Beveled Metal Pins, Tray PackagingLead-free,
大 小：148K
