型号:0529010274
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
制造商:Molex Inc
封装:盒,非标准(轴向)
描述:0.635 BTB ST REC HSG ASSY 20CKT
系列:SlimStack™ 52901
连接器类型:插座,中央带触点
针脚数:20
间距:0.025"(0.64mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨,固定焊尾
触头镀层:金
触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
包装:剪切带 (CT)
接合堆叠高度:-
板上高度:0.394"(10.00mm)
厂 商:MICROSEMI [ MICROSEMI CORPORATION ]
描 述:Silicon Controlled Rectifier
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