型号:0528850674
类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
制造商:Molex Inc
封装:轴向
描述:0.635 BTB REC HSG ASSY 60CKT
系列:SlimStack™ 52885
连接器类型:插座,中央带触点
针脚数:60
间距:0.025"(0.64mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨,固定焊尾
触头镀层:金
触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
包装:剪切带 (CT)
接合堆叠高度:-
板上高度:0.165"(4.20mm)
厂 商:MOLEX1 [ Molex Electronics Ltd. ]
描 述:0.635mm (.025") Pitch SlimStack? Receptacle, Surface Mount, Dual Row, VerticalStacking, 5.00 to 10.00mm (.197 to .394") Stacking Heights, Embossed Tape withCover Packaging, 60 Circuits, Lead-free
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