LT3724
包装说明
（参考LTC DWG ＃ 1663年5月8日修订版I）
裸露焊盘的变化BC
FE套餐
16引脚塑封TSSOP （ 4.4毫米）
3.58
(.141)
4.90 – 5.10*
(.193 – .201)
3.58
(.141)
16 1514 13 12 11
10 9
0.48
(.019)
REF
6.60
±0.10
4.50
±0.10
见注4
2.94
(.116)
0.45
±0.05
1.05
±0.10
0.65 BSC
DETAIL B
6.40
2.94
(.252)
(.116)
BSC
0.51
(.020)
REF
细节B是金
引线框架特点
仅供参考
无测量目的
推荐的焊盘布局
1 2 3 4 5 6 7 8
1.10
(.0433)
最大
0° – 8°
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0.25
REF
0.09 – 0.20
(.0035 – .0079)
0.50 – 0.75
(.020 – .030)
0.65
(.0256)
BSC
注意：
1.控制尺寸：毫米
MILLIMETERS
2.尺寸为
（英寸）
3.图未按比例
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
典型值
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
FE16 （ BC） TSSOP REV我1210
4.建议的最低限度的PCB金属外壳尺寸
对暴露垫安装
*尺寸不包括塑模毛边。毛边
不得超过0.150毫米（ 0.006" ）每边
3724fd
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化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
