LTC6362
包装说明
请参阅
http://www.linear.com/designtools/packaging/
对于最新的封装图。
DD包
8引脚塑料DFN （3毫米
×
3mm)
（参考LTC DWG ＃ 1698年5月8日修订版C）
0.70
±0.05
3.5
±0.05
1.65
±0.05
2.10
±0.05
（ 2侧）
包
概要
0.25
±0.05
0.50
BSC
2.38
±0.05
R = 0.125
典型值
5
0.40
±0.10
8
推荐的焊盘间距和尺寸
适用阻焊到未焊接区
销1
顶标
（注6 ）
0.200 REF
3.00
±0.10
（ 4侧）
1.65
±0.10
（ 2侧）
0.75
±0.05
4
0.25
±0.05
2.38
±0.10
1
（ DD8 ） DFN 0509 REV C
0.50 BSC
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW-裸露焊盘
注意：
1.画上作出一个JEDEC封装外形M0-229变化的（杂草1 ）
2.图未按比例
3.所有尺寸的单位均为毫米
裸焊盘4.对底端尺寸尺寸不包括
塑模的毛边。毛边，如果存在应不超过0.15 mm的任何一方
5.裸露焊盘，均应焊接镀
6.阴影区域仅用于PIN 1位置的参考
顶部和底部的包装
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