LTC2142-12/
LTC2141-12/LTC2140-12
应用信息
串行编程模式
要使用串行编程模式， PAR / SER应
接地。该
CS ，
SCK ， SDI和SDO引脚变为
串行接口，编程A / D模式控制
寄存器。数据被写入一个寄存器具有16位串行
字。数据也可以从寄存器读回以验证
其内容。
串行数据传输开始时，
CS
被拉低。数据
对SDI引脚被锁在第一个连接16上升沿
SCK 。在网络连接之后，任何SCK的上升沿首先16顷忽略。
在数据传输结束时
CS
被拉高了。
16位输入字的科幻RST位为R / W位。该
接下来的7位是寄存器的地址（ A6 ： A0 ） 。
最后8位是寄存器的数据（ D7 ： D0 ） 。
如果R / W位为低电平时，串行数据（D7 ：D0 ）将被写入
10由地址位（ A6 ：A0）设定的寄存器。如果
R / W位为高电平时，由地址位设置在寄存器中的数据
（ A6 ： A0 ）将被读回的SDO引脚（见时机
图表） 。在读回命令寄存器
没有更新，并在SDI数据被忽略。
SDO引脚是一个开漏输出被拉至地
一个200Ω的阻抗。如果寄存器中的数据被读回
通过SDO ，外部2k的上拉电阻是必要的。
如果串行数据只写入和读回是不需要的，
那么SDO可以留浮动，没有上拉电阻是
需要的。
表3示出的模式控制寄存器的映射。
软件复位
如果串口编程时，该模式控制寄存器
应尽快进行编程，尽可能通电后
用品打开并且是稳定的。在第一个连接serial命令
必须是一个软件复位，将复位所有寄存器数据
位为逻辑0。要执行软件复位， D7位在
复位寄存器写入逻辑1的复位后
完成后， D7位被自动设置回零。
接地和旁路
该LTC2142-12 / LTC2141-12 / LTC2140-12要求
印刷电路板用干净的不间断的地平面。
多层板用在内部接地层
建议第一层ADC的下方。布局
该印刷电路板应该确保数字和
模拟信号线被分离尽可能多。在
尤其应注意不要运行任何数字轨迹
旁边的模拟信号轨道或ADC的下方。
高品质的陶瓷旁路电容应在使用
在V
DD
， OV
DD
, V
CM
, V
REF
， REFH和REFL引脚。绕行
电容必须尽可能靠近引脚越好。
0402尺寸陶瓷电容建议。痕迹
连接引脚和旁路电容必须保持
短而应广泛取得越好。
特别重要的是REFH之间的电容器
和REFL 。该电容应该是在同一侧
在电路板的A / D转换，并尽可能靠近设备
成为可能。
模拟输入端，编码的信号，和数字输出
不应该被路由彼此相邻。地填充和
接地过孔应被用作屏障来隔离这些
彼此的信号。
传热
大部分由LTC2142-12 / LTC2141-12 /产生的热的
LTC2140-12从模具通过自下而上转移
侧暴露焊盘和封装引线到印刷电路
板。供良好的电性能和热性能，所述
裸露焊盘必须焊接到一个大的接地垫
在PC板上。此焊盘应连接到
内部接地层通过通孔的阵列。
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