LTC2159
应用信息
接地和旁路
的LTC2159需要用干净的印刷电路板
不间断地平面的第一层ADC之下的。
多层电路板与内部接地层是消遣
ommended 。布局印刷电路板应
确保数字和模拟信号线被分离出作为
尽可能。特别是，应注意不
一起到模拟信号的轨道上运行任何数字轨迹
或ADC下方。
高品质的陶瓷旁路电容应在使用
在V
DD
， OV
DD
, V
CM
, V
REF
， REFH和REFL引脚。绕行
电容必须尽可能靠近相应的引脚POS-
sible 。 0402尺寸陶瓷电容建议。该
走线连接引脚和旁路电容必须
尽量短，并应广泛取得越好。
特别重要的是REFH之间的电容器
和REFL 。该电容应该是在同一侧
在电路板的A / D转换，并尽可能靠近设备
成为可能。
模拟输入端，编码的信号，和数字输出
不应该被路由彼此相邻。地填充和
接地过孔应被用作屏障来隔离这些
彼此的信号。
传热
大部分由LTC2159产生的热量被传递
从穿过底侧露出焊盘的管芯和
封装引线到印刷电路板。良好
电气和热性能，裸露焊盘必须
被焊接到印刷电路板上的大的接地垫。这
垫应该被连接到内部接地平面
通孔的阵列。
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