BGA封装
221引脚（型15mm x 11.25毫米× 2.82毫米）
BGA封装
（参考LTC DWG ＃ 1886年5月8日版本O）
221引脚（ 15毫米
×
11.25mm
×
2.82mm)
Z
细节A
请参阅注释
13
销1
A
B
C
b
模具
帽
基板
H2
D
Z
// BBB
F
H1
b1
D
E
F
G
H
J
K
L
OB （ 221地点）
DDD M Z X
EEE M
e
M
N
P
Q
R
S
AAA
e
G
b
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
3
A1
CCC
（参考LTC DWG ＃ 1886年5月8日版本O）
AAA
E
Y
X
A2
A
PIN “ A1”
角落
包装说明
4
DETAIL B
包顶视图
DETAIL B
包边查看
0.00
0.80
1.60
2.40
3.20
4.00
4.80
细节A
4.25
4.80
4.00
3.75
包装底部视图
3.20
2.40
1.60
0.80
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME Y14.5M - 1994
6.40
5.60
4.80
4.00
3.20
2.40
1.60
0.80
0.00
0.80
1.60
2.40
3.20
4.00
4.80
5.60
6.40
5.35
5.85
0.50 ±0.025 221x
尺寸
笔记
2.所有尺寸以毫米
3
4
BALL DESIGNATION PER JESD MS -028和JEP95
引脚1的标识符细节是可选的，
但必须位于指定的区域。
引脚1的标识符可以是霉菌或
明显的特点
5.主基准面-Z- IS飞机座位
6焊球组成可以是96.5 ％的Sn / 3.0 ％的Ag / 0.5 ％铜
或锡铅共晶
最大
2.97
0.45
2.52
0.55
0.55
请参阅
http://www.linear.com/designtools/packaging/
对于最新的封装图。
提供的信息由凌力尔特公司被认为是准确和可靠。
但是，没有责任承担供其使用。凌力尔特公司是没有代表性
化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
民
2.67
0.35
2.32
0.45
0.45
0.37
1.95
喃
2.82
0.40
2.42
0.50
0.50
15.0
11.25
0.80
12.80
9.60
0.42
2.00
LTMXXXXXX
微型模块
部件
PIN “ A1”
符号
A
A1
A2
b
b1
D
E
e
F
G
H1
H2
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
0.47
2.05
0.15
0.10
0.12
0.15
0.08
BALLS总数： 221
TRAY PIN 1
BEVEL
包装在纸盒装入方向
BGA 221 0710 REV
LTM9012
27
拟议的PCB LAYOUT
顶视图
9012f
