LTM9012
应用信息
接地和旁路
该LTM9012需要与一个印刷电路板
干净的完整的地平面。多层板用
内部接地层在第一个连接层之下的ADC是
推荐使用。布局印刷电路板应
确保数字和模拟信号线被分离出作为
尽可能。特别是，应注意不
一起到模拟信号的轨道上运行任何数字轨迹
或ADC下方。
旁路电容集成在封装内; AD-
ditional电容是可选的。
模拟输入端，编码的信号，和数字输出
不应该被路由彼此相邻。地填充和
接地过孔应被用作屏障来隔离这些
彼此的信号。
布局建议
在LTM9012的引脚分配允许流通
布局，使得它可以使用在多份
当大量的ADC通道的小区域
所需。该LTM9012具有相似的布局规则等
BGA封装。布局可以用6mil实施
盲孔和为5mil痕迹。引脚排列经过设计
以最小化所需的路由的空间内的模拟和
数字痕迹。模拟和数字走线基本上可以
包的宽度内被路由。这使得
多个包一起靠近高
通道数应用。走线长度为模拟
输入和数字输出应该匹配以及
可能。表5列出了走线长度为模拟输入
和包从模盘内的数字输出
包垫。这些应该被添加到PCB迹
长度为最佳匹配。
图7至图11示出了一个良好的例子
PCB布局。
传热
大部分由LTM9012产生的热量被传递
从通过所述封装的底面侧的模具
通过众多的接地引脚到印刷电路
板。供良好的电性能和热性能，这些
引脚应连接到内部接地层
通过通孔的阵列。
9012f
表5.内部走线长度
针
Q9
Q10
R11
R12
R9
R10
S11
S12
S2
S3
R4
R5
R2
R3
Q4
Q5
A12
A11
A9
A8
A6
A5
A3
A2
P1
N1
P4
S9
S10
S4
S5
P10
P5
P9
P3
名字
01A
–
01A
+
01B
–
01B
+
02A
–
02A
+
02B
–
02B
+
03A
–
03A
+
03B
–
03B
+
04A
–
04A
+
04B
–
04B
+
CH1
–
CH1
+
CH2
–
CH2
+
CH3
–
CH3
+
CH4
–
CH4
+
CLK
–
CLK
+
CS
DCO
–
DCO
+
FR
–
FR
+
/串
SCK
SD0
SDI
(mm)
0.535
0.350
2.185
2.216
0.174
0.667
2.976
2.972
3.033
3.031
0.752
0.370
2.130
2.125
0.332
0.527
7.741
7.723
4.632
4.629
3.987
3.988
7.892
7.896
3.317
3.325
0.241
1.912
1.927
2.097
2.082
0.226
1.553
0.957
1.184
21
