LTC2157-14/
LTC2156-14/LTC2155-14
应用信息
表2.并行编程模式控制位（ PAR / SER = V
DD
)
针
CS
描述
时钟占空比稳定控制位
0 =时钟占空比稳定器
1 =时钟占空比稳定器在
SCK
掉电控制位
0 =正常运行
1 =休眠模式（整个ADC断电）
SDI
LVDS当前选择位
0 = 3.5毫安LVDS电流模式
1 = 1.75毫安LVDS电流模式
软件复位
如果串口编程时，该模式控制寄存器
应尽快进行编程，尽可能通电后
用品打开并且是稳定的。在第一个连接serial命令
必须是一个软件复位，将复位所有寄存器数据
位为逻辑0。要执行软件复位是neces-
萨利写1寄存器A0 （位D7 ） 。复位后是
完成后， D7位自动设置回零。这
寄存器是只写。
接地和旁路
该LTC215X -14需要与一个印刷电路板
所述第一层下方的清洁不间断地平面
ADC。多层电路板与内部接地层
推荐使用。布局印刷电路板应
确保数字和模拟信号线被分离出作为
尽可能。特别是，应注意不
一起到模拟信号的轨道上运行任何数字轨迹
或ADC下方。
高品质的陶瓷旁路电容应在使用
在V
DD
， OV
DD
, V
CM
, V
REF
销。旁路电容必须是
尽量靠近引脚越好。 0402尺寸陶瓷
电容建议。连接的痕迹
引脚和旁路电容必须尽可能短，并应
可以作为宽制成尽可能。
模拟输入端，编码的信号，和数字输出
不应该被路由彼此相邻。地填充和
接地过孔应被用作屏障来隔离这些
彼此的信号。
传热
大部分由所产生的热的LTC215X -14是反式
ferred从穿过底侧露出焊盘的管芯
和封装引线到印刷电路板。良好
电气和热性能，裸露焊盘必须
被焊接到印刷电路板上的大的接地垫。这
垫应该被连接到内部接地平面
通孔的阵列。
串行编程模式
要使用串行编程模式， PAR / SER应
接地。该
CS ，
SCK ， SDI和SDO引脚变为
串行接口，编程A / D控制寄存器。
数据被写入一个寄存器具有16位串行字。数据
也可以从寄存器读回以验证它的内容。
串行数据传输开始时，
CS
被拉低。数据
在SDI引脚被锁在第一个16上升沿
在SCK的。前十六之后的任何SCK上升沿
忽略不计。在数据传输结束时
CS
被拉高了。
16位输入字的科幻RST位为R / W位。该
接下来的7位是寄存器的地址（ A6 ： A0 ） 。
最后8位是寄存器的数据（ D7 ： D0 ） 。
如果R / W位为低电平时，串行数据（D7 ：D0 ）将被写入
10由地址位（ A6 ：A0）设定的寄存器。如果
R / W位为高电平时，由地址位设置在寄存器中的数据
（ A6 ： A0 ）将被读回的SDO引脚（见时机
图表） 。在一次回读命令寄存器
没有更新，并在SDI数据被忽略。
SDO引脚是一个开漏输出，拉至地
一个200Ω的阻抗。如果寄存器中的数据被读回
通过SDO ，外部2k的上拉电阻是必要的。
如果串行数据只写入和读回是不需要的，
那么SDO可以留浮动，没有上拉电阻是
需要的。表3示出的模式控制寄存器的映射。
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