LT6654
应用信息
PC板布局
焊接的表面的机械应力加载电压
年龄参照PC板可以使输出电压
转移和温度COEF网络cient改变。这两个
变化是不相关的。例如，该电压可以
但转变温度COEF网络cient不得。
以减少与压力有关的移位的影响，安装
附近的印刷电路板或在短边参考
角落。此外，插槽可以切入板上
该装置的两侧。
该电容应安装在靠近LT6654 。
在GND和V
OUT
走线应尽可能短
尽量减少我R下降，因为直接高走线电阻
影响负载调整率。
IR再溢流移
该马的不同的膨胀和收缩率
terials构成LT6654包可能会导致
输出电压进行IR再溢流后移。铅
无铅焊料再溢流廓线达到250°C以上，显着
比基于铅的焊料更多。一个典型的无铅IR
再溢流廓如图12类似的廓是
使用对流再溢流烤箱中。 LT6654的设备上运行
通过这次重新溢流过程中展示多达三倍
输出电压的标准偏差与一增加
0.003％轻微负均值偏移，如图13 。
而可以有多达的输出电压漂移0.014 ％
在LT6654的IR后重新溢流整体漂移不
变化显着。
300
380s
14
T
P
= 260°C
坡道
下
成员单位之一
12
10
8
6
4
2
8
10
6654 F12
260℃ 3个周期
260℃ 1个周期
温度（℃）
225
T
L
= 217°C
T
S（ MAX）的
= 200°C
T
S
= 190°C
T = 150℃
坡道
150°C
120s
t
P
30s
t
L
130s
40s
150
75
0
0
2
4
6
分钟
0
–140 –120 –100 –80 –60 –40 –20
变化时的输出（ PPM ）
0
6654 F13
图12.无铅再溢流廓
图13.输出电压漂移由于IR再溢流（ ％ ）
6654fb
14
