LT3015系列
应用信息
发生与重输出负载时输入的问题
电压高，输出电压低。这种情况下，
除去一个短路，或者如果后发生容易
关断引脚被拉高之后，输入电压
已经接通。对于这样的负载的负载线
相交的输出电流曲线在两个点上。如果这
情况发生时，该调节器具有两个稳定的输出操作
点。与此双交叉点，输入功率
供给可能需要循环下降到零，并带来
再次使输出恢复。
关机/ UVLO
该
SHDN
脚是用来放LT3015成为一款微
关机状态。该LT3015具有一个准确的-1.20V
阈值（在导通）上的
SHDN
引脚。这道门槛
可配合使用从一个电阻分压器
系统的输入电源，以确定准确的欠压
锁定（UVLO）阈值调节。该
SHDN
针
电流（在该阈值） ，需要考虑当
确定所述电阻分压器网络。
散热注意事项
该LT3015的最大额定结温
125°C限制了它的功率处理能力。两个组件
包括由该设备所消耗的功率：
1.输出电流乘以输入到输出的昼夜温差
髓鞘电压：我
OUT
(V
IN
- V
OUT
）和
2. GND引脚电流乘以输入电压：
I
GND
V
IN
确定使用GND引脚电流接地引脚电流
曲线典型性能特性部分
化。总功耗是上面两个的总和
组件。
该LT3015稳压器集成了热关断
电路设计过载时保护装置
条件。典型的热关断温度
165 ° C和电路集成的hyster-约8°C
ESIS 。对于连续正常情况下，不超过
125°C的最高结温额定值。小心
考虑结热阻的所有来源
到环境，包括安装在靠近其他热源
靠近LT3015 。
该DFN和MSOP封装的底面有EX-
从引线框架的管芯附着所造成的金属。
两种封装使热量直接从转移
模具接合到印刷电路板的金属，以控制
最大工作结温。双列直插式
销布置允许金属以外的端部延伸
包在上部（元件面）的
PCB 。这个金属连接在PCB上。多
该LT3015的IN和OUT引脚也有助于传播
热到PCB上。
表面贴装器件，散热完成
通过使用热扩散PC板的功能
和它的铜线。铜电路板和加强筋镀
通孔还可以用来传播的热量gener-
由功率器件ated 。
表2-4表热敏电阻作为铜的函数
区域固定电路板尺寸。所有测量均
在静止空气中在4层FR- 4板1盎司坚实的内部
飞机和2盎司顶部/底部外部跟踪飞机总
板的厚度为1.6mm 。四层是电
隔离带目前没有任何散热孔。 PCB层数，铜
重量，电路板布局和散热孔会影响resul-
坦热阻。有关热的更多信息
性和较高的热导率测试板，
参考JEDEC JESD51标准，特别是JESD51-12和
JESD51-7 。实现低热阻就必须
对细节的关注和仔细的PCB布局。
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