LT3060系列
应用信息
布置允许金属以外的端部延伸
封装在PCB的顶面（元件面） 。
连这种金属与GND之间的PCB上。多个IN
和LT3060的输出引脚也有助于热蔓延
在PCB上。
表面贴装器件，散热完成
通过使用热扩散PC板的功能
和它的铜线。铜电路板和加强筋镀
通孔也可以传播通过所产生的热
功率器件。
表2和表3列出的热阻为几个不同的
电路板尺寸和铜区。所有测量均
在静止空气中在4层FR- 4板1盎司坚实的内部
飞机和2盎司顶部/底部外部跟踪飞机总
板的厚度为1.6mm 。四层是电
隔离带目前没有任何散热孔。 PCB层数，铜
重量，电路板布局和散热孔会影响resul-
坦热阻。有关热的更多信息
性和较高的热导率测试板，
参考JEDEC JESD51标准，特别是JESD51-12和
JESD51-7 。实现低热阻就必须
对细节的关注和仔细的PCB布局。
表2. DC封装， 8引脚DFN
铜区
上部* BACKSIDE
(mm
2
)
(mm
2
)
2500
1000
225
100
50
2500
2500
2500
2500
2500
电路板面积
(mm
2
)
2500
2500
2500
2500
2500
热阻
（结到环境）
48°C/W
49°C/W
50°C/W
54°C/W
60°C/W
计算结温
例如：给定2.5V的输出电压，输入电压
12V的年龄范围为±5％ ， 0毫安的输出电流范围
至50mA和85 °的最高环境温度下，
什么会的最大结温是什么？
由设备消耗的功率等于：
I
输出（最大）
(V
IN （MAX）
–V
OUT
) + I
GND
V
IN （MAX）
其中，
I
输出（最大）
= 50毫安
V
IN （MAX）
= 12.6V
I
GND
在（我
OUT
= 50mA时V
IN
= 12.6V ） = 0.6毫安
所以，
P = 50毫安 （ 12.6V - 2.5V ） + 0.6毫安 12.6V = 0.513W
使用DFN封装，其热阻范围从
48 ° C / W 60 ° C / W取决于与铜区
没有散热孔。这样的结温上升超过
环境温度约等于：
0.513W 54 ° C / W = 27.8 ℃，
最高结温等于最大
环境温度加上最高结温
perature上升高于环境或：
T
JMAX
= 85°C + 27.8°C = 112.8°C
保护功能
该LT3060稳压器集成了多种保护
功能使其非常适用于采用电池供电
电路。除了正常的保护功能
与单片式稳压器，如目前相关
限制和热限制，该设备还可以保护
针对反向输入电压，反向输出电压
和反向输出至输入电压。
限流保护和热过载保护
保护设备不受电流过载条件
该装置的输出。典型的热关断
温度为165℃。正常工作时，不要EX-
CEED 125 ° C（ LT3060E ， LT3060I结温，
LT3060MP ）或150 ° C（ LT3060H ） 。
3060fa
*设备被安装在顶侧
表3. TS8套餐， 8引线TSOT -23
铜区
上部* BACKSIDE
(mm
2
)
(mm
2
)
2500
1000
225
100
50
2500
2500
2500
2500
2500
电路板面积
(mm
2
)
2500
2500
2500
2500
2500
热阻
（结到环境）
57°C/W
58°C/W
59°C/W
63°C/W
67°C/W
*设备被安装在顶侧
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