LT5400
包装说明
MS8E套餐
8引脚塑料MSOP裸露的芯片焊盘
,
（参考LTC DWG ＃ 1662年5月8日修订版I）
底部视图
裸露焊盘选项
1
1.88
(.074)
1.68
(.066)
0.05 REF
0.29
REF
1.88
±
0.102
(.074
±
.004)
0.889
±
0.127
(.035
±
.005)
5.23
(.206)
民
1.68
±
0.102 3.20 – 3.45
(.066
±
.004) (.126 – .136)
8
0.42
±
0.038
(.0165
±
.0015)
典型值
0.65
(.0256)
BSC
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
（注3）
DETAIL “B”
CORNER尾巴部分
DETAIL “B”引线框架特点。
仅供参考
无测量目的
0.52
(.0205)
REF
8
7 6 5
推荐的焊盘布局
细节'A'
0 ° - 6 ° TYP
0.254
(.010)
压力表飞机
4.90
±
0.152
(.193
±
.006)
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
（注4 ）
0.53
±
0.152
(.021
±
.006)
细节'A'
1
1.10
(.043)
最大
2 3
4
0.86
(.034)
REF
0.18
(.007)
座位
飞机
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
典型值
注意：
1.尺寸以毫米/ （英寸）
2.图未按比例
3.尺寸不包括毛边，突出或毛刺。
毛边，突出或毛刺不得超过0.152毫米（ 0.006" ）每边
4.尺寸不包括引脚间的毛边或突起。
间的薄膜或突起不得超过0.152毫米（ 0.006" ）每边
5.引脚共面（底部形成后导线）必须0.102毫米（ 0.004" ） MAX
6.裸露焊盘尺寸不包括塑模毛边。毛边ON E- PAD
不得超过0.254毫米（ 0.010" ）每边。
0.65
(.0256)
BSC
0.1016
±
0.0508
(.004
±
.002)
MSOP （ MS8E ） 0910 REV我
5400f
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化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
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