BL
银河电子
表面贴装
整流器
RGL34A - - - RGL34M
电压范围
: 50 --- 1000 V
当前位置：
0.5
A
特点
◇
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
◇
玻璃钝化结
◇
对于表面贴装应用
◇
高温冶金结合建设
◇
腔体的玻璃钝化结
在terminals.Complete设备子潜式温度
的265 ℃ ，10秒的焊料浴
1.6± 0.1
可焊ENDS
D2=D1
＋
0
－
0.20
DO - 213AA
◇
高温焊接保证： 450
℃/5
秒
D2
机械数据
◇
案例： JEDEC DO - 213AA ，模压塑料
◇
终端：轴向引线，每焊
MIL-STD -750 ，方法2026
◇
极性：颜色频带为负极
◇
重量： 0.0014盎司， 0.036克
◇
安装位置：任意
D1
0.5± 0.1
3.5± 0.2
0.5± 0.1
单位：毫米
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度，除非另有规定等级。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。对于容性负载，减免电流20 ％ 。
RGL
34A
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
T
T
=55℃
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压@ 0.5A
最大反向电流
@T
A
=25℃
RGL RGL RGL RGL RGL RGL
单位
34B 34D 34G 34J 34K 34M
100
70
100
200
140
200
400
280
400
0.5
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
V
V
V
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
j
R
θJA
T
j
T
英镑
50
35
50
10
A
1.3
5.0
50
150
250
4.0
150
- 55 ---- +175
- 55 ---- +175
500
V
A
ns
pF
℃/W
℃
℃
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在额定阻断电压DC @T
A
=125℃
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作结温范围
存储温度范围
注：1，测量与我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
2.测得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压。
结点3到环境的热阻， 0.24 × 0.24" （ 6.0× 6.0毫米）铜垫给每个终端。
文档编号0280111
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1.
