BYM11-50通BYM11-1000 ， RGL41A通RGL41M

威世通用半导体

包装外形尺寸

以英寸（毫米）

DO-213AB

可焊ENDS

贴装焊盘布局

0.138 （ 3.5 ） MAX 。

1

st

BAND

0

D2 = D1

+ 0.008 (0.20)

-

D2

D1 =

0.105 (2.67)

0.095 (2.41)

0.118 （ 3.0 ） MIN 。

0.022 (0.56)

0.018 (0.46)

0.205 (5.2)

0.185 (4.7)

0.022 (0.56)

0.018 (0.46)

0.049 （ 1.25 ）最低。

0.238 （ 6.0 ） REF 。

1

st

乐队表示类型和正端（阴极）

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修订： 15 -MAR- 11

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