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LMV331 , LMV393 , LMV339
包装尺寸
TSOP5
CASE 483-02
ISSUE
注意事项:
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M , 1994年。
2.控制尺寸:毫米。
3.最大引线厚度INCLUDES
铅涂层厚度。最低LEAD
厚度为最小厚度
基础材料。作者:
4.尺寸A和B不包括
塑模毛边,突出物,或门
毛刺。
5.可选建构:
附加TRIMMED LEAD是允许的
在这个位置。 TRIMMED LEAD不
扩展多个0.2从身体。
暗淡
A
B
C
D
G
H
J
K
L
M
S
MILLIMETERS
最大
3.00 BSC
1.50 BSC
0.90
1.10
0.25
0.50
0.95 BSC
0.01
0.10
0.10
0.26
0.20
0.60
1.25
1.55
0
_
10
_
2.50
3.00
注5
2X
D
5X
0.20 C A B
M
0.10 T
0.20 T
L
A
5
1
2
4
3
2X
B
S
K
详细
G
详细
C
0.05
H
T
座位
飞机
J
焊接足迹*
0.95
0.037
1.9
0.074
2.4
0.094
1.0
0.039
0.7
0.028
mm
英寸
SCALE 10 : 1
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
http://onsemi.com
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