LMV321/LMV358/LMV324
数据表
LMV324封装尺寸
TSSOP
2个E / 2
1.0 DIA
1.0
b1
DDD C B A
2X
N / 2个TIPS
1 2 3
6
6
N
5
e
–B–
7
(b)
8
TSSOP-14
c1
符号
A
A1
A2
L
R
R1
b
b1
c
c1
01
L1
aaa
bbb
ccc
ddd
e
02
03
D
E1
E
e
N
民
–
0.05
0.85
0.50
0.09
0.09
0.19
0.19
0.09
0.09
0°
喃
–
–
0.90
0.60
–
–
–
0.22
–
–
–
1.0参考
0.10
0.10
0.05
0.20
0.65 BSC
12 REF
12 REF
5.00
4.40
6.4 BSC
0.65 BSC
14
最大
1.10
0.15
0.95
0.75
–
–
0.30
0.25
0.20
0.16
8°
E1 E
c
1.0
e /2
9
节AA
ccc
7
–A–
D
8 3
A2
A
AAA
–C–
B NX
bbb
M
C B A
A1
(02)
(0.20)
R1
–H–
R
抵押品
飞机
10
4.90
4.30
5.10
4.50
A
A
0.25
(03)
L
(L1)
01
注意事项：
1所有尺寸的单位均为毫米（角度） 。
2
3
4
5
尺寸和每ASME Y14.5-1994公差。
尺寸"D"不包括塑模毛边， protusions或毛刺。毛边protusions或毛刺不得超过0.15元的一面。
维"E1"不包括引脚间或者protusion 。间的薄膜或protusion不得超过0.25元的一面。
维"b"不包括密封条protusion 。允许的dambar protusion应0.08毫米总量超过最大的"b"尺寸
物质条件。密封条粗野位于脚的下部半径上。 protusion与相邻导线间的最小间距为0.07毫米
对于0.5mm间距封装。
终端数显示，仅供参考。
基准 - A - 和 - B - 以基准面确定 - H - 。
尺寸"D"和"E1"以基准面确定 - H - 。
这个尺寸仅适用于变型具有偶数个每边引线。对于变化与奇数每边导线的"center"
铅必须与封装中心线重合，基准A.
横截面A - A将在0.10从leadtip确定的0.25毫米。
6
7
8
9
10
8引脚
14引脚
最大
3.10
4.50
符号
D
E1
E
e
N
民
4.90
4.30
喃
5.00
4.40
6.4 BSC
0.65 BSC
14
最大
5.10
4.50
7°
16引脚
符号
D
E1
E
e
N
民
喃
最大
SOIC-14
5.10
4.90
5.00
符号
4.40
民
最大
4.30
4.50
A1
.0040
.0098
6.4 BSC
B
.018
0.65
.014
BSC
C
.0075
.0098
16
D
.337
.344
E
.150
.157
e
28引脚
.050 BSC
H
.2284
.2440
民
喃
最大
h
.0099
.0196
9.50
9.70
9.80
L
.016
.050
4.30
4.40
4.50
A
.060
.068
6.4 BSC
8
0
0.65 BSC
ZD
0.20 REF
28
A2
.054
.062
SOIC
符号
D
E1
E
e
N
民
2.90
4.30
e
喃
3.0
4.40
D
6.4 BSC
0.65 BSC
8
C
L
ZD
20 LEAD
符号
D
E1
E
e
N
PIN NO 。 1
民
6.50
4.30
喃
6.50
4.40
6.4 BSC
0.65 BSC
20
B
最大
C
6.60
ê
L
4.50
符号
D
E1
E
e
N
24 LEAD
民
7.70
4.30
喃
7.80
4.40
6.4 BSC
0.65 BSC
24
DETAIL -A
最大
7.90
4.50
符号
D
E1
E
e
N
L
高x 45
注意：
DETAIL -A
1.所有尺寸以英寸为单位。
2.引脚共面性应该是0到0.10mm左右（ 0.004" ）最大。
3.包装表面处理：
（ 2.1 ）上图：亚光（夏米尔＃ 18 30 ） 。
（ 2.2 ）的所有方面：亚光（夏米尔＃ 18 30 ） 。
（ 2.3 ）下图：光滑或哑光（夏米尔＃ 18 30 ） 。
4.所有尺寸不包括模具闪烁和闪光结束
从封装体不得超过o.152mm （ 0.006 ）
每一侧（ d）所示。
A
A1
A2
α
C
REV 。 2004年四月1A
15
