LM3205
应用信息
（续）
输入滤波电容提供了绘制的交流电流
的LM3205的在每个周期的第一部分中的PFET开关和
减少施加于输入电源的电压纹波
源。输出滤波电容器吸收的交流电感线圈
当前，有助于转录过程中保持稳定的输出电压
过性负载的变化，降低输出电压纹波。这些
电容器必须具有足够的容量来选择和
足够低的ESR （等效串联电阻）为按照
形成这些功能。的滤波电容器的ESR为
通常的一个主要因素电压纹波。
EN引脚控制
使用系统控制器打开驱动EN引脚
LM3205 ON和OFF。使用一个比较器，施密特触发器或
逻辑门电路，以驱动EN引脚。设置EN为高电平（
＆ GT ;
1.2V ）的
正常的操作和低（
＆ LT ;
0.5V ）为0.01μA （典型值）关断模式
掉电模式。
设置EN低电期间关闭LM3205和
电压的条件下，当电源小于
在2.7V的最小工作电压。的部分是选自
规当输入电压小于2.7V 。该
LM3205是专为移动电话，其中所述系统
控制器控制的操作模式，最大限度地延长电池寿命
和小封装尺寸的需求超过了额外
要求列入的UVLO （欠压tional大小
锁定）电路。
的microSMD封装组装和使用
使用的microSMD封装的需要专门委员会
布局，精密装配，细致再流技术，如
详见国家半导体应用笔记1112 。
请参考
表面贴装技术（ SMD ） AS-
sembly注意事项。
为在装配最佳效果，对齐
在PC板上彪序应该用于促进
放置设备的。用的microSMD使用的垫风格
包装必须是NSMD （定义非阻焊）型。
这意味着，焊料掩模开口比大
焊盘尺寸。这防止了唇若否则形成
阻焊层和焊盘重叠，持有该装置关闭
电路板的表面和安装干扰。看
应用笔记1112的具体说明如何做到这一点。
用于LM3205的8焊球封装具有300micron溶胶
明镜球和要求10.82mil焊盘用于安装在
电路板。跟踪到每个垫应该进入垫
用90entry角，以防止碎屑被捕获在
深角落。最初，跟踪到每个垫应该是7mil
宽，对于一个节约7mil长，作为热
救灾。然后每个走线应颈部向上或向下的最佳
宽度。最重要的标准是对称的。这确保了
在LM3205再流焊接凸点均匀，而
焊接设备层到董事会。尤其是，特别注意力
化必须支付的垫凸块A1 ， A3和B3 。
由于地线和PVIN通常连接到大
铜架，散热不充分救济的可能会导致后期
或不足再流，这些颠簸。
所述的microSMD包为最小POS-优化
在用红色或红外线不透明的情况下，应用程序sible大小。
由于的microSMD封装缺少塑料封装
较大的器件的LATION特性，它很容易受光。
背面金属化和/或环氧涂料，随着
前侧遮阳通过在印刷电路板，这降低
敏感性。然而，包已经裸露的芯片边缘。在
特别是，的microSMD器件对光线敏感，在红色
和红外测距，照射在包装的裸模
边缘。
LLP封装，组装和使用
采用LLP封装，需要专门的电路板布局，
精密安装和细心再流技术，如DE-
尾在美国国家半导体应用笔记1187再
FER到款
表面贴装技术（ SMT ） Assem-
布莱建议。
为在装配最佳效果，
在印刷电路板上对准序应使用
促进该装置的位置和必须连接到
DAP （模片固定垫）的LLP封装。垫风格
与LLP封装使用必须是NSMD （非阻焊
面具定义）的类型。这意味着，焊料掩模开
荷兰国际集团是大于焊盘尺寸。这防止了该唇部
否则，如果形成的阻焊层和焊盘重叠，从
拿着设备关闭电路板的表面和干扰
与安装。请参考应用笔记1187用于特定信息
structions如何做到这一点。
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