飞利浦半导体
PMEG2015EH ; PMEG2015EJ
20 V ， 1.5 A非常低V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
8封装外形
1.7
1.5
1
0.55
0.35
3.6
3.4
2.7
2.5
2.7
2.3
1.8
1.6
1.2
1.0
1.35
1.15
1
0.5
0.3
0.80
0.65
2
0.70
0.55
尺寸（mm）
0.25
0.10
04-11-29
尺寸（mm）
2
0.40
0.25
0.25
0.10
04-09-13
图4.封装外形SOD123F
图5.封装外形SOD323F （ SC- 90 ）
9.包装信息
表9 ：
包装方法
该-xxx数字的12NC订货代码的最后三位数字。
[1]
类型编号
PMEG2015EH
PMEG2015EJ
[1]
包
SOD123F
SOD323F
描述
4毫米间距8毫米磁带和卷轴
包装数量
3000
-115
10000
-135
如需进一步信息和包装方法的途径，请参阅
第15节。
10.焊接
4.4
4
2.9
1.6
焊区
阻焊
2.1 1.6
1.1 1.2
锡膏
占领区
1.1
(2×)
再溢流焊接是唯一推荐的焊接方法。
尺寸（mm）
图6.再溢流焊接足迹SOD123F
9397 750 14916
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产品数据表
牧师02 - 2005年4月7日
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